창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805FR-07590RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-590CRTR RC0805FR07590RL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805FR-07590RL | |
| 관련 링크 | RC0805FR-, RC0805FR-07590RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1C6R0BA03L | 6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1C6R0BA03L.pdf | |
![]() | ERJ-12SF28R7U | RES SMD 28.7 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF28R7U.pdf | |
![]() | 556896810 | 556896810 MLX SMD or Through Hole | 556896810.pdf | |
![]() | SMM0204-MS1-50 100K 1% | SMM0204-MS1-50 100K 1% VISHAY SMD or Through Hole | SMM0204-MS1-50 100K 1%.pdf | |
![]() | RO-1212S/HP | RO-1212S/HP RECOM SIP4 | RO-1212S/HP.pdf | |
![]() | 2SD1781K AFR | 2SD1781K AFR ROHM SOT-23 | 2SD1781K AFR.pdf | |
![]() | IRG4CR20F | IRG4CR20F IR TO-252 | IRG4CR20F.pdf | |
![]() | NJM2234M-#ZZZB | NJM2234M-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2234M-#ZZZB.pdf | |
![]() | KQ1008TEJ10N | KQ1008TEJ10N KOA SMD or Through Hole | KQ1008TEJ10N.pdf | |
![]() | JBL1006 | JBL1006 MOT PLCC28 | JBL1006.pdf | |
![]() | M74HCF4069UBM1 | M74HCF4069UBM1 ST SOP14 | M74HCF4069UBM1.pdf | |
![]() | TPA2012D2RTJRE4 | TPA2012D2RTJRE4 TI- QFN20 | TPA2012D2RTJRE4.pdf |