창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0805FR-071M62L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.62M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-1.62MCRTR RC0805FR071M62L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0805FR-071M62L | |
| 관련 링크 | RC0805FR-, RC0805FR-071M62L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MM74HCV04M | MM74HCV04M FAILCHILD SOP | MM74HCV04M.pdf | |
![]() | TLP666J(D4.F) | TLP666J(D4.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP666J(D4.F).pdf | |
![]() | 2SC3123(TE85L | 2SC3123(TE85L TOSHIBA-Pb SOT23-3 | 2SC3123(TE85L.pdf | |
![]() | SMD1OP05L | SMD1OP05L VISHAY SOT252 | SMD1OP05L.pdf | |
![]() | ST3005VER-1.0 | ST3005VER-1.0 ORIGINAL PLCC | ST3005VER-1.0.pdf | |
![]() | TLP251F(D4,F) | TLP251F(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP251F(D4,F).pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BC200 | IBM25PPC405GP-3BC200 IBM BGA-C | IBM25PPC405GP-3BC200.pdf | |
![]() | UPD17201AGF-668-3B9 | UPD17201AGF-668-3B9 NEC QFP | UPD17201AGF-668-3B9.pdf | |
![]() | SI-3120M | SI-3120M SANKEN T R | SI-3120M.pdf | |
![]() | TC74AC00FN(F | TC74AC00FN(F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC00FN(F.pdf | |
![]() | ST7FLIT15BY1B6 | ST7FLIT15BY1B6 STM DIP16 | ST7FLIT15BY1B6.pdf | |
![]() | M6E78 | M6E78 ORIGINAL QFP | M6E78.pdf |