창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805 F 2R2Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0805 F 2R2Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0805 F 2R2Y | |
관련 링크 | RC0805 , RC0805 F 2R2Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCP0603B1K00GEC | RES SMD 1K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K00GEC.pdf | ||
Y16252K50000T9W | RES SMD 2.5K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16252K50000T9W.pdf | ||
CRCW0201180KFNED | RES SMD 180K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201180KFNED.pdf | ||
Y00131M00000T0L | RES 1M OHM 1W 0.01% RADIAL | Y00131M00000T0L.pdf | ||
PALCE22V10H-25PC14 | PALCE22V10H-25PC14 LATTICE DIP-24 | PALCE22V10H-25PC14.pdf | ||
VN1176 | VN1176 TI SOP-8- | VN1176.pdf | ||
30H80028-00M | 30H80028-00M HTC BGA | 30H80028-00M.pdf | ||
PCM54 | PCM54 BB DIP24 | PCM54.pdf | ||
MDTG30E0-A3R | MDTG30E0-A3R Marvell QFN12 | MDTG30E0-A3R.pdf | ||
F03204-01U | F03204-01U CHIMEI SMD or Through Hole | F03204-01U.pdf | ||
CL-L102-MC3N | CL-L102-MC3N CIT SMD or Through Hole | CL-L102-MC3N.pdf | ||
ADS5422Y/250G | ADS5422Y/250G TI LQFP-64 | ADS5422Y/250G.pdf |