창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805 F 10MY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0805 F 10MY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0805 F 10MY | |
관련 링크 | RC0805 , RC0805 F 10MY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-93R1-W-T1 | RES SMD 93.1OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-93R1-W-T1.pdf | |
![]() | RCP0603B75R0JEA | RES SMD 75 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B75R0JEA.pdf | |
![]() | TD82289 | TD82289 INTEL CDIP | TD82289.pdf | |
![]() | MC74ACT244DWR | MC74ACT244DWR MOT SOP20 | MC74ACT244DWR.pdf | |
![]() | 20MH160 | 20MH160 NIEC MODULE | 20MH160.pdf | |
![]() | BD46332G-TR | BD46332G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD46332G-TR.pdf | |
![]() | IBM0116400AJ1B | IBM0116400AJ1B IBM SMD or Through Hole | IBM0116400AJ1B.pdf | |
![]() | CLL5X474MR3NLN | CLL5X474MR3NLN SAMSUNG SMD or Through Hole | CLL5X474MR3NLN.pdf | |
![]() | TPS3103E33DBVR/T | TPS3103E33DBVR/T TI SOT23-6 | TPS3103E33DBVR/T.pdf | |
![]() | IDT77V5000S27PF | IDT77V5000S27PF IDT QFP | IDT77V5000S27PF.pdf | |
![]() | TLE4269-GM | TLE4269-GM INFINEON SOP14 | TLE4269-GM.pdf | |
![]() | L982AIM5X-3.3 | L982AIM5X-3.3 NULL NULL | L982AIM5X-3.3.pdf |