창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-135K1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0603JR-135K1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0603JR-135K1 | |
관련 링크 | RC0603JR, RC0603JR-135K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SS14E | SS14E PANJIT SMA | SS14E.pdf | |
![]() | 100YXJ2.2M5*11 | 100YXJ2.2M5*11 RUBYCON DIP-2 | 100YXJ2.2M5*11.pdf | |
![]() | H11AA3G | H11AA3G Isocom SMD or Through Hole | H11AA3G.pdf | |
![]() | JANTXV2N6770 | JANTXV2N6770 ORIGINAL SMD or Through Hole | JANTXV2N6770.pdf | |
![]() | APTDF200H100G/APTDF200H120G | APTDF200H100G/APTDF200H120G Microsemi/APT SP6 | APTDF200H100G/APTDF200H120G.pdf | |
![]() | M50708-607SP | M50708-607SP MTTSUBIS DIP | M50708-607SP.pdf | |
![]() | S2K74F521L1C | S2K74F521L1C SINGAPORE LCC | S2K74F521L1C.pdf | |
![]() | CXD1172M | CXD1172M SONY SMD | CXD1172M.pdf | |
![]() | TEA5760UK/N1.023 | TEA5760UK/N1.023 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEA5760UK/N1.023.pdf | |
![]() | D45128183G5 | D45128183G5 ELPIDA SMD or Through Hole | D45128183G5.pdf | |
![]() | NJM12904R-TE1 TSSOP-8 | NJM12904R-TE1 TSSOP-8 JRC TSSOP-8 | NJM12904R-TE1 TSSOP-8.pdf |