창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-078M2L 0603 8.2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC0603JR-078M2L 0603 8.2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC0603JR-078M2L 0603 8.2M | |
관련 링크 | RC0603JR-078M2L, RC0603JR-078M2L 0603 8.2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2027-07-SM-RPLF | GDT 75V 20% 10KA SURFACE MOUNT | 2027-07-SM-RPLF.pdf | ||
DSC1124CI2-200.0000 | 200MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC1124CI2-200.0000.pdf | ||
7443330047 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 20.5A 1.85 mOhm Max Nonstandard | 7443330047.pdf | ||
AK-1W008 | AK-1W008 ORIGINAL SMD or Through Hole | AK-1W008.pdf | ||
MSP1000-RA-CD90-V1692-1 | MSP1000-RA-CD90-V1692-1 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSP1000-RA-CD90-V1692-1.pdf | ||
SIL861CM208FG3354.1 | SIL861CM208FG3354.1 SILICON QFP208 | SIL861CM208FG3354.1.pdf | ||
M17207-01 | M17207-01 MICRON SOIC | M17207-01.pdf | ||
ICSSSTV16859CG | ICSSSTV16859CG ICS SMD or Through Hole | ICSSSTV16859CG.pdf | ||
ZMY11-13 | ZMY11-13 ITT SMD or Through Hole | ZMY11-13.pdf | ||
HZS12B3TA | HZS12B3TA HITACHI SMD DIP | HZS12B3TA.pdf | ||
SKKH131/18E | SKKH131/18E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKH131/18E.pdf | ||
QSPACERAL55MM | QSPACERAL55MM Bossard NA | QSPACERAL55MM.pdf |