창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-075M1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.1M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-5.1MGRTR RC0603JR075M1L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603JR-075M1L | |
| 관련 링크 | RC0603JR-, RC0603JR-075M1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C471JB8NNNC | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C471JB8NNNC.pdf | |
![]() | K391K10C0GF5UL2 | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K391K10C0GF5UL2.pdf | |
![]() | MF-LR260S | FUSE RESETTABLE LOW RESISTANCE | MF-LR260S.pdf | |
![]() | ZXTP25015DFH | TRANS PNP 15V 4A SOT23-3 | ZXTP25015DFH.pdf | |
![]() | FSBH0F70A | FSBH0F70A FAIRCHILD DIP-8 | FSBH0F70A.pdf | |
![]() | D482234VE-60 | D482234VE-60 NEC TSOP | D482234VE-60.pdf | |
![]() | FR3-8M | FR3-8M TECHTOOLS SMD or Through Hole | FR3-8M.pdf | |
![]() | BM9165 | BM9165 BM SOP-8 | BM9165.pdf | |
![]() | FZFZ | FZFZ ORIGINAL 3SOT-23 | FZFZ.pdf | |
![]() | USR1E100MDA1TP | USR1E100MDA1TP NICHICON SMD or Through Hole | USR1E100MDA1TP.pdf | |
![]() | AMD29LV800-120 | AMD29LV800-120 AMD TSOP | AMD29LV800-120.pdf | |
![]() | KQ09S2-24P/2.7 | KQ09S2-24P/2.7 Hirose SMD or Through Hole | KQ09S2-24P/2.7.pdf |