창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-075K6L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-5.6KGRTR RC0603JR075K6L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603JR-075K6L | |
| 관련 링크 | RC0603JR-, RC0603JR-075K6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MC12FA750G-TF | 75pF Mica Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12FA750G-TF.pdf | |
![]() | CMF5557R600DHEA | RES 57.6 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5557R600DHEA.pdf | |
![]() | KA8119BDTF | KA8119BDTF MOT PDIP16 | KA8119BDTF.pdf | |
![]() | AM9080ACC/8080A | AM9080ACC/8080A AMD CDIP | AM9080ACC/8080A.pdf | |
![]() | LT3990EDD-5 | LT3990EDD-5 LINEAR SMD or Through Hole | LT3990EDD-5.pdf | |
![]() | SGM8521XS/TR | SGM8521XS/TR SGM SO-8 | SGM8521XS/TR.pdf | |
![]() | 5-100525-6 | 5-100525-6 TYC SMD or Through Hole | 5-100525-6.pdf | |
![]() | BQ24203DGM | BQ24203DGM bq SMD or Through Hole | BQ24203DGM.pdf | |
![]() | TC55RP3301ECB713 | TC55RP3301ECB713 MICROCHIP SOT-23 | TC55RP3301ECB713.pdf | |
![]() | 2SK323-B | 2SK323-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK323-B.pdf | |
![]() | 40.000(TEW6M) | 40.000(TEW6M) ORIGINAL SMD or Through Hole | 40.000(TEW6M).pdf | |
![]() | K3HB-XVD-CPAC21 | K3HB-XVD-CPAC21 OMRON SMD or Through Hole | K3HB-XVD-CPAC21.pdf |