창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-07390KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-390KGRTR RC0603JR07390KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603JR-07390KL | |
| 관련 링크 | RC0603JR-, RC0603JR-07390KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ4709T1G | DIODE ZENER 24V 500MW SOD123 | MMSZ4709T1G.pdf | |
![]() | V29C51002T | V29C51002T AD DIP | V29C51002T.pdf | |
![]() | 1004(403A3) | 1004(403A3) ORIGINAL SOP-6P | 1004(403A3).pdf | |
![]() | AM286TMZX/LX-16 | AM286TMZX/LX-16 AMD QFP | AM286TMZX/LX-16.pdf | |
![]() | SM224TX020000-AB | SM224TX020000-AB SMI SMD or Through Hole | SM224TX020000-AB.pdf | |
![]() | TDA15441E/N1C00 | TDA15441E/N1C00 NXP BGA | TDA15441E/N1C00.pdf | |
![]() | BX7866 | BX7866 ROHM SIP8 | BX7866.pdf | |
![]() | 29DL161TD-90 | 29DL161TD-90 FUJITSU BGA | 29DL161TD-90 .pdf | |
![]() | MT46V8M16P6TD | MT46V8M16P6TD MICRON SMD or Through Hole | MT46V8M16P6TD.pdf | |
![]() | DX21TFAG02 | DX21TFAG02 ORIGINAL SMD or Through Hole | DX21TFAG02.pdf | |
![]() | K7R643684M-FC20 | K7R643684M-FC20 SAMSUNG BGA | K7R643684M-FC20.pdf | |
![]() | ER18/3.2/10-3C96-A160-S | ER18/3.2/10-3C96-A160-S FERROX SMD or Through Hole | ER18/3.2/10-3C96-A160-S.pdf |