창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603JR-0718KL 0603 18K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0603JR-0718KL 0603 18K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603JR-0718KL 0603 18K | |
| 관련 링크 | RC0603JR-0718K, RC0603JR-0718KL 0603 18K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LKX2W680MESY30 | 68µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LKX2W680MESY30.pdf | ||
| RSMF1JTR110 | RES METAL OX 1W 0.11 OHM 5% AXL | RSMF1JTR110.pdf | ||
![]() | 164-04a06sl | 164-04a06sl clf SMD or Through Hole | 164-04a06sl.pdf | |
![]() | CA6N1H331JT | CA6N1H331JT HEC SMD | CA6N1H331JT.pdf | |
![]() | BLM11P600SPTM00-03 | BLM11P600SPTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM11P600SPTM00-03.pdf | |
![]() | TCT6016 | TCT6016 TI PLCC28 | TCT6016.pdf | |
![]() | MB86619CPFF-G-BNDE1 | MB86619CPFF-G-BNDE1 FUJITSU QFP | MB86619CPFF-G-BNDE1.pdf | |
![]() | KE510 | KE510 NEC SMD or Through Hole | KE510.pdf | |
![]() | SAB-C165-CFCA | SAB-C165-CFCA SIEMENS QFP | SAB-C165-CFCA.pdf | |
![]() | UC3843BCD1G | UC3843BCD1G ONSemiconductor SMD or Through Hole | UC3843BCD1G.pdf | |
![]() | BF1608-N2R4DACT | BF1608-N2R4DACT ACX SMD | BF1608-N2R4DACT.pdf | |
![]() | HT48R083P | HT48R083P HOLTEK SOP-16 | HT48R083P.pdf |