창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J822CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3815-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J822CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J822CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | F1778333K2DCB0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F1778333K2DCB0.pdf | |
![]() | 767163471GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 470 OHM 16SOIC | 767163471GPTR13.pdf | |
![]() | TLE2682IDW | TLE2682IDW TIS Call | TLE2682IDW.pdf | |
![]() | TC140G02AF-0023 | TC140G02AF-0023 TOS SMD or Through Hole | TC140G02AF-0023.pdf | |
![]() | 1-0215297-4 | 1-0215297-4 tyc SMD or Through Hole | 1-0215297-4.pdf | |
![]() | M37160M8H-091 | M37160M8H-091 MIT DIP | M37160M8H-091.pdf | |
![]() | 0805HQ-2N5XGLC | 0805HQ-2N5XGLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805HQ-2N5XGLC.pdf | |
![]() | ILS6261CRZ | ILS6261CRZ INTERSIL QFN-40 | ILS6261CRZ.pdf | |
![]() | LQ64D343 | LQ64D343 SHARP SMD or Through Hole | LQ64D343.pdf | |
![]() | X24022P | X24022P XICOR DIP | X24022P.pdf | |
![]() | 3006BHEN | 3006BHEN ORIGINAL TSSOP10 | 3006BHEN.pdf | |
![]() | NIS5102QP1H | NIS5102QP1H ON PLLP | NIS5102QP1H.pdf |