창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J473CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3832-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J473CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J473CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 35USC15000MEFCSN35X30 | 15000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 35USC15000MEFCSN35X30.pdf | |
![]() | ZWS300BAF24/CO2 | AC/DC CONVERTER 24V 300W | ZWS300BAF24/CO2.pdf | |
![]() | PHP00805E2642BBT1 | RES SMD 26.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2642BBT1.pdf | |
![]() | MRS25000C6802FRP00 | RES 68K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6802FRP00.pdf | |
![]() | AT27C1024-85JC | AT27C1024-85JC AT PLCC | AT27C1024-85JC.pdf | |
![]() | F54LS112DWQB | F54LS112DWQB MOT CDIP | F54LS112DWQB.pdf | |
![]() | BSX51A/B | BSX51A/B MOT/PH/ST/SSI CAN3 | BSX51A/B.pdf | |
![]() | BFHQ9 | BFHQ9 AD SOT23 | BFHQ9.pdf | |
![]() | 38770-0116 | 38770-0116 MOLEX SMD or Through Hole | 38770-0116.pdf | |
![]() | MAX3224EAAP+ | MAX3224EAAP+ MAX SSOP-20 | MAX3224EAAP+.pdf | |
![]() | 35YXF100MEFCCE8*11.5 | 35YXF100MEFCCE8*11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YXF100MEFCCE8*11.5.pdf | |
![]() | MCR01MZSJ390 | MCR01MZSJ390 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR01MZSJ390.pdf |