창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J363CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3830-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J363CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J363CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7.2WKMH7200 | FUSE 7.2KV 200A M/S 1245 | 7.2WKMH7200.pdf | |
![]() | UPD78237GC | UPD78237GC NEC QFP | UPD78237GC.pdf | |
![]() | MSR1560 | MSR1560 ON TO-220 | MSR1560.pdf | |
![]() | M5512. | M5512. OKI DIP24 | M5512..pdf | |
![]() | 25LC256T-E/SN | 25LC256T-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC256T-E/SN.pdf | |
![]() | FS1008-122J | FS1008-122J PREMO SMD or Through Hole | FS1008-122J.pdf | |
![]() | W78E54C | W78E54C Winbond DIP | W78E54C.pdf | |
![]() | CTDO1604T-220M | CTDO1604T-220M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDO1604T-220M.pdf | |
![]() | PIC12CE51904ISM | PIC12CE51904ISM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12CE51904ISM.pdf | |
![]() | SKD25/14 | SKD25/14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD25/14.pdf | |
![]() | EPC1PC9 | EPC1PC9 STEMENS SOP6 | EPC1PC9.pdf | |
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