창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603J2R2CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.2 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-3746-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603J2R2CS | |
관련 링크 | RC0603J, RC0603J2R2CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 407F35E027M0000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E027M0000.pdf | |
![]() | 67-21/G4C-BQ1T2N/2T | 67-21/G4C-BQ1T2N/2T EVERLIGHT SOP | 67-21/G4C-BQ1T2N/2T.pdf | |
![]() | HYB15T1G800C2F-25F | HYB15T1G800C2F-25F INFINEON TFBGA-60 | HYB15T1G800C2F-25F.pdf | |
![]() | 8001203JA | 8001203JA INTEL SMD or Through Hole | 8001203JA.pdf | |
![]() | MY2NJ-110VAC | MY2NJ-110VAC OMRON DIP | MY2NJ-110VAC.pdf | |
![]() | TB1035N | TB1035N TOSH DIP-30P | TB1035N.pdf | |
![]() | SPS01-D80A | SPS01-D80A WY SMD or Through Hole | SPS01-D80A.pdf | |
![]() | MFRVC531 | MFRVC531 PHI SOP | MFRVC531.pdf | |
![]() | 8810S | 8810S ORIGINAL SSOP | 8810S.pdf | |
![]() | MCHC908JK3ECDWR2 | MCHC908JK3ECDWR2 FREESCALE SOIC | MCHC908JK3ECDWR2.pdf | |
![]() | MIG400J2YS61 | MIG400J2YS61 TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG400J2YS61.pdf | |
![]() | HEF4539BT | HEF4539BT PHILIPS 3.9mm16 | HEF4539BT.pdf |