창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J270CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3764-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J270CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J270CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LD01-0356N2RL | LD01-0356N2RL HALO DIP | LD01-0356N2RL.pdf | |
![]() | WO12L | WO12L IOR DIP | WO12L.pdf | |
![]() | SC28L92A1BS28 | SC28L92A1BS28 NXP SMD or Through Hole | SC28L92A1BS28.pdf | |
![]() | TLP3616F | TLP3616F TOSHIBA DIP | TLP3616F.pdf | |
![]() | 38510/30301BCBY | 38510/30301BCBY ORIGINAL DIP | 38510/30301BCBY.pdf | |
![]() | 6041/.5 | 6041/.5 N/A SSOP12 | 6041/.5.pdf | |
![]() | YD1000 | YD1000 YD SMD or Through Hole | YD1000.pdf | |
![]() | TTC3A103-4D2 | TTC3A103-4D2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TTC3A103-4D2.pdf | |
![]() | ALD1AU-1165P | ALD1AU-1165P PHI QFP-44 | ALD1AU-1165P.pdf | |
![]() | XEROX90-B1/XER | XEROX90-B1/XER ST DIP8 | XEROX90-B1/XER.pdf | |
![]() | CDRH8D58/LDNP-3R9NB | CDRH8D58/LDNP-3R9NB SUMIDA SMD | CDRH8D58/LDNP-3R9NB.pdf | |
![]() | BYX42-600R | BYX42-600R PHILIPS DO-4 | BYX42-600R.pdf |