창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603J151CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-3780-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603J151CS | |
관련 링크 | RC0603J, RC0603J151CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RC0201DR-0734R8L | RES SMD 34.8 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0734R8L.pdf | |
![]() | RT1206CRD072R74L | RES SMD 2.74 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD072R74L.pdf | |
![]() | VG033CPXT-B50K-LF | VG033CPXT-B50K-LF HOKURIKU 33-50K | VG033CPXT-B50K-LF.pdf | |
![]() | MN47V77ST1 | MN47V77ST1 PAN SOP | MN47V77ST1.pdf | |
![]() | HYB18H1G321AF-11A | HYB18H1G321AF-11A QIMONDA BGA | HYB18H1G321AF-11A.pdf | |
![]() | MAX199BEAI | MAX199BEAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX199BEAI.pdf | |
![]() | SL10RON2 | SL10RON2 NS SOP-28 | SL10RON2.pdf | |
![]() | HE1A159M22035 | HE1A159M22035 samwha DIP-2 | HE1A159M22035.pdf | |
![]() | A70P80-4TI | A70P80-4TI Ferraz-shawmut SMD or Through Hole | A70P80-4TI.pdf | |
![]() | UPD75008GB-F66-3B4 | UPD75008GB-F66-3B4 NEC SMD or Through Hole | UPD75008GB-F66-3B4.pdf | |
![]() | LVC827 | LVC827 PHICIPS TSSOP-24 | LVC827.pdf | |
![]() | FLM1314-9F | FLM1314-9F SUMI SMD or Through Hole | FLM1314-9F.pdf |