창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-07866RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-866HRTR RC0603FR07866RL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-07866RL | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-07866RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | BZX55B68-TAP | DIODE ZENER 68V 500MW DO35 | BZX55B68-TAP.pdf | |
![]() | MC74F1245DW | MC74F1245DW MOT SMD | MC74F1245DW.pdf | |
![]() | B3F-6102 | B3F-6102 OMRON SMD or Through Hole | B3F-6102.pdf | |
![]() | LM-DG-017C | LM-DG-017C ORIGINAL SMD or Through Hole | LM-DG-017C.pdf | |
![]() | UZZ9001 | UZZ9001 PHI SOP-7.2-24P | UZZ9001.pdf | |
![]() | 216T9CFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000 | 216T9CFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000 ATI BGA | 216T9CFBGA13FH M9-CSP64 ATI9000.pdf | |
![]() | 3313J-2-100E | 3313J-2-100E BOURNS SMD | 3313J-2-100E.pdf | |
![]() | A968Y | A968Y ORIGINAL SMD or Through Hole | A968Y.pdf | |
![]() | SM103-050024-303 | SM103-050024-303 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM103-050024-303.pdf | |
![]() | APM2317AC-T | APM2317AC-T ANPEC SMD or Through Hole | APM2317AC-T.pdf | |
![]() | V375A5C400BL5 | V375A5C400BL5 VICOR SMD or Through Hole | V375A5C400BL5.pdf | |
![]() | MAX2325EGI | MAX2325EGI MAXIM QFN | MAX2325EGI.pdf |