창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-07732KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-732KHRTR RC0603FR07732KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-07732KL | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-07732KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F2684JAQ | 0.68µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.713" L x 0.291" W (18.10mm x 7.40mm) | ECW-F2684JAQ.pdf | |
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![]() | RP73D2B324KBTG | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B324KBTG.pdf | |
![]() | MCP9803-M/SN | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | MCP9803-M/SN.pdf | |
![]() | DAC703SH | DAC703SH BB DIP | DAC703SH.pdf | |
![]() | LT1494HS8#TR | LT1494HS8#TR LT SOP-8 | LT1494HS8#TR.pdf | |
![]() | BHCE32,768000M | BHCE32,768000M TAITIEN SMD or Through Hole | BHCE32,768000M.pdf | |
![]() | TNETE2101 | TNETE2101 ti SMD or Through Hole | TNETE2101.pdf | |
![]() | M30626FJPGP#D7C | M30626FJPGP#D7C RENESAS QFP100 | M30626FJPGP#D7C.pdf | |
![]() | SY2-0J106M-RB | SY2-0J106M-RB ELNA SMD or Through Hole | SY2-0J106M-RB.pdf | |
![]() | BD82PM55/QMJR | BD82PM55/QMJR INTEL BGA | BD82PM55/QMJR.pdf | |
![]() | LTP1057AE | LTP1057AE LITEON DIP | LTP1057AE.pdf |