창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-0768R1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-68.1HRTR RC0603FR0768R1L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-0768R1L | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-0768R1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-21-33E-50.000000D | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT1602AI-21-33E-50.000000D.pdf | |
![]() | PEB2254HV1.3R1 | PEB2254HV1.3R1 INFINEON QFP | PEB2254HV1.3R1.pdf | |
![]() | VE-440F | VE-440F nucam BGA | VE-440F.pdf | |
![]() | M430F135-7 AZ-G3 | M430F135-7 AZ-G3 TI QFN | M430F135-7 AZ-G3.pdf | |
![]() | 89HPES24N3AZCBXG | 89HPES24N3AZCBXG IDT BGA | 89HPES24N3AZCBXG.pdf | |
![]() | SC29954VF/17U02 | SC29954VF/17U02 FREESCALE BGA | SC29954VF/17U02.pdf | |
![]() | MC74HC595B1R | MC74HC595B1R NXP SMD or Through Hole | MC74HC595B1R.pdf | |
![]() | TELA1062AT | TELA1062AT ORIGINAL SMD or Through Hole | TELA1062AT.pdf | |
![]() | DS75162WM | DS75162WM NS SOP | DS75162WM.pdf | |
![]() | TDA7295SSA | TDA7295SSA PHILIPS SMD or Through Hole | TDA7295SSA.pdf | |
![]() | XQ4VFX60-10FF668M | XQ4VFX60-10FF668M XILINX BGA | XQ4VFX60-10FF668M.pdf |