창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-07442KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 442k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 311-442KHRTR RC0603FR07442KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603FR-07442KL | |
| 관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-07442KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-32.000MHZ-XJ-E | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-32.000MHZ-XJ-E.pdf | |
![]() | RG1608V-3650-W-T1 | RES SMD 365 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-3650-W-T1.pdf | |
![]() | PAA110PTR | PAA110PTR CLARE NA | PAA110PTR.pdf | |
![]() | TCM810LVNB | TCM810LVNB MICROCHIP SOT23-3 | TCM810LVNB.pdf | |
![]() | 2SC46722SD16642SC4 | 2SC46722SD16642SC4 n/a SMD or Through Hole | 2SC46722SD16642SC4.pdf | |
![]() | CTL0510-1N5-B | CTL0510-1N5-B ORIGINAL SMD | CTL0510-1N5-B.pdf | |
![]() | SSG16C120D | SSG16C120D SANREX SMD or Through Hole | SSG16C120D.pdf | |
![]() | PCI0643I | PCI0643I CMD QFP | PCI0643I.pdf | |
![]() | 1255AS-1R8N | 1255AS-1R8N TOKO SMD or Through Hole | 1255AS-1R8N.pdf | |
![]() | MHW612A | MHW612A MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW612A.pdf | |
![]() | AN1318 | AN1318 PANASONI DIP | AN1318.pdf | |
![]() | SCN68000C8I64 | SCN68000C8I64 Signetics DIP-64 | SCN68000C8I64.pdf |