창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603FR-07121KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 121k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-121KHRTR RC0603FR07121KL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603FR-07121KL | |
관련 링크 | RC0603FR-, RC0603FR-07121KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D5R6CXCAP | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6CXCAP.pdf | |
![]() | ECS-184-18-23A-JGN-TR | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-184-18-23A-JGN-TR.pdf | |
![]() | SC77633LK | SC77633LK MOT SMD or Through Hole | SC77633LK.pdf | |
![]() | LM2695SDX | LM2695SDX NS LLP | LM2695SDX.pdf | |
![]() | FM2032BL | FM2032BL ORIGINAL DIP | FM2032BL.pdf | |
![]() | 50F-009 | 50F-009 JFW SMD or Through Hole | 50F-009.pdf | |
![]() | 24640-4 | 24640-4 DRYPAC QFP | 24640-4.pdf | |
![]() | UPD29F032204ALGZ-A85BX-MJH | UPD29F032204ALGZ-A85BX-MJH NEC QDP | UPD29F032204ALGZ-A85BX-MJH.pdf | |
![]() | LP3962EMPX-3.3 | LP3962EMPX-3.3 NS SMD or Through Hole | LP3962EMPX-3.3.pdf | |
![]() | K4S283233F-MN1L | K4S283233F-MN1L SAMSUNG BGA | K4S283233F-MN1L.pdf | |
![]() | D1480 O | D1480 O TOSHIBA SOT252 | D1480 O.pdf | |
![]() | ADG821BRM(SQB) | ADG821BRM(SQB) AD SSOP-8P | ADG821BRM(SQB).pdf |