창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603F333CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-3692-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603F333CS | |
관련 링크 | RC0603F, RC0603F333CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CDV30FH302JO3F | MICA | CDV30FH302JO3F.pdf | ||
BP5045A | BP5045A ROHM SMD or Through Hole | BP5045A.pdf | ||
CS5301C | CS5301C ORIGINAL DIE | CS5301C.pdf | ||
9148BF04 | 9148BF04 ORIGINAL SSOP | 9148BF04.pdf | ||
V23154-D0721-F104 | V23154-D0721-F104 TYCO/AXICOM SMD or Through Hole | V23154-D0721-F104.pdf | ||
HY57V164010CLTC-10 | HY57V164010CLTC-10 HYNIX TSOP44 | HY57V164010CLTC-10.pdf | ||
42817-0031. | 42817-0031. MOLEX Original Package | 42817-0031..pdf | ||
216T9NAAGA11FH(9000)/(M9-CSP64) | 216T9NAAGA11FH(9000)/(M9-CSP64) ORIGINAL BGA(64M) | 216T9NAAGA11FH(9000)/(M9-CSP64).pdf | ||
ELM327SM_V13 | ELM327SM_V13 ELM SMD or Through Hole | ELM327SM_V13.pdf | ||
QX2301-2.7V | QX2301-2.7V ORIGINAL SOT-89 | QX2301-2.7V.pdf | ||
216BS2CFB23H IGP350M | 216BS2CFB23H IGP350M ATI BGA | 216BS2CFB23H IGP350M.pdf | ||
3310P-001-204L | 3310P-001-204L bourns DIP | 3310P-001-204L.pdf |