창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F330CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3581-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F330CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F330CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121BI2-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BI2-100.0000.pdf | |
![]() | HEDR-9731#254 | HEDR-9731#254 AGILENT DIP | HEDR-9731#254.pdf | |
![]() | TMPA8700CPF-3B20 | TMPA8700CPF-3B20 TOSHIBA QFP | TMPA8700CPF-3B20.pdf | |
![]() | FP1084-25T7P | FP1084-25T7P ORIGINAL TO-263(D2PAK) | FP1084-25T7P.pdf | |
![]() | CL201209T-100K-N | CL201209T-100K-N CHLISIN 0805-100 | CL201209T-100K-N.pdf | |
![]() | M37560MFA-329GP | M37560MFA-329GP RENESAS QFP100 | M37560MFA-329GP.pdf | |
![]() | 39VF400R | 39VF400R ST BGA | 39VF400R.pdf | |
![]() | XC2S150-6PQ208 | XC2S150-6PQ208 XILINX BGA | XC2S150-6PQ208.pdf | |
![]() | NCDH45#S470K | NCDH45#S470K ORIGINAL SMD or Through Hole | NCDH45#S470K.pdf | |
![]() | PST9323VR | PST9323VR MITSUMI SOT23 | PST9323VR.pdf |