창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603F150CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3570-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603F150CS | |
| 관련 링크 | RC0603F, RC0603F150CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06033C102JAT4A | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C102JAT4A.pdf | |
![]() | ALE75B12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | ALE75B12.pdf | |
![]() | GMS79C2051 | GMS79C2051 NULL DIP | GMS79C2051.pdf | |
![]() | IS61LV1024-12J | IS61LV1024-12J ORIGINAL SMD or Through Hole | IS61LV1024-12J.pdf | |
![]() | EDZGHTE615.6B | EDZGHTE615.6B ROHM SMD or Through Hole | EDZGHTE615.6B.pdf | |
![]() | BPBTI81ZJ32W | BPBTI81ZJ32W ORIGINAL CCXH | BPBTI81ZJ32W.pdf | |
![]() | P71 | P71 TI/BB SON6 | P71.pdf | |
![]() | TL751M05MJGB 5962-9583901QPA | TL751M05MJGB 5962-9583901QPA TI SMD or Through Hole | TL751M05MJGB 5962-9583901QPA.pdf | |
![]() | Ls12128V | Ls12128V Lattice BGA | Ls12128V.pdf | |
![]() | B37871R5101K41 | B37871R5101K41 EPCOS SMD or Through Hole | B37871R5101K41.pdf | |
![]() | 65-220-1R | 65-220-1R GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-220-1R.pdf | |
![]() | WPC8769LAODG | WPC8769LAODG WINBOND TQFP128 | WPC8769LAODG.pdf |