창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603DR-072K1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.1k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603DR-072K1L | |
| 관련 링크 | RC0603DR-, RC0603DR-072K1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S03F2431V | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2431V.pdf | |
![]() | MB90F583CAPFR-GE1 | MB90F583CAPFR-GE1 FUJITSU Call | MB90F583CAPFR-GE1.pdf | |
![]() | FTBV1SH50ES | FTBV1SH50ES ORIGINAL DIP-22 | FTBV1SH50ES.pdf | |
![]() | P0800SCL | P0800SCL Littelfu DO214AA | P0800SCL .pdf | |
![]() | 3DD13003E1 | 3DD13003E1 ORIGINAL TO-92 | 3DD13003E1.pdf | |
![]() | D6957Z0V681RX150 | D6957Z0V681RX150 MAIDA SMD or Through Hole | D6957Z0V681RX150.pdf | |
![]() | ICL7129CPI | ICL7129CPI ORIGINAL SMD or Through Hole | ICL7129CPI.pdf | |
![]() | LE82Q965 REV:SL9QZ | LE82Q965 REV:SL9QZ INTEL BGA1226 | LE82Q965 REV:SL9QZ.pdf | |
![]() | RA3678 | RA3678 NS DIP-8 | RA3678.pdf | |
![]() | 138-4694-001 | 138-4694-001 JOHNSON/WSI SMD or Through Hole | 138-4694-001.pdf | |
![]() | LFXP10C-4FN388C | LFXP10C-4FN388C LATTICE BGA | LFXP10C-4FN388C.pdf | |
![]() | DS75162AWMX | DS75162AWMX NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DS75162AWMX.pdf |