창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603DR-071K13L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603DR-071K13L | |
| 관련 링크 | RC0603DR-, RC0603DR-071K13L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-V-1-1/4 | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-1-1/4.pdf | |
![]() | 416F26012ISR | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ISR.pdf | |
![]() | PCBT16233 | PCBT16233 TI TSSOP-56 | PCBT16233.pdf | |
![]() | SA306AHR-FH | SA306AHR-FH CIRRUS SMD or Through Hole | SA306AHR-FH.pdf | |
![]() | MT29C2G48MAJJCJC-5ITTR | MT29C2G48MAJJCJC-5ITTR MICRON SMD or Through Hole | MT29C2G48MAJJCJC-5ITTR.pdf | |
![]() | 9854PC | 9854PC NationalSemicondu SMD or Through Hole | 9854PC.pdf | |
![]() | QG82LPG QJ62ES | QG82LPG QJ62ES INTEL BGA | QG82LPG QJ62ES.pdf | |
![]() | ICM7242IP | ICM7242IP ORIGINAL DIP8 | ICM7242IP.pdf | |
![]() | 1008HQ-82NXJLW | 1008HQ-82NXJLW Coilcraft SMD or Through Hole | 1008HQ-82NXJLW.pdf | |
![]() | UPD82C55AC-2RS | UPD82C55AC-2RS NEC DIP | UPD82C55AC-2RS.pdf | |
![]() | E1866-A10FFL1G | E1866-A10FFL1G ORIGINAL SMD or Through Hole | E1866-A10FFL1G.pdf |