창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603 J 2R2Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0603 J 2R2Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603 J 2R2Y | |
| 관련 링크 | RC0603 J, RC0603 J 2R2Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AORN1001AT5 | RES NETWORK 4 RES 1K OHM 8SOIC | AORN1001AT5.pdf | |
![]() | RM73B1J185J | RM73B1J185J KOASpeerElectronics NA | RM73B1J185J.pdf | |
![]() | LTM4616V#TRPBF | LTM4616V#TRPBF LT LGA | LTM4616V#TRPBF.pdf | |
![]() | K4J52324QE-BJ1A | K4J52324QE-BJ1A SAMSUNG 136FBGA | K4J52324QE-BJ1A.pdf | |
![]() | SPBWH1531S2AVDWBIB2EH | SPBWH1531S2AVDWBIB2EH SAMSUNG CHIPLED | SPBWH1531S2AVDWBIB2EH.pdf | |
![]() | MDD250/16N1 | MDD250/16N1 IXYS DIP | MDD250/16N1.pdf | |
![]() | MAX4480EXK | MAX4480EXK MAXIM SOT-23 | MAX4480EXK.pdf | |
![]() | MSA0304 | MSA0304 AGILENT SMD or Through Hole | MSA0304.pdf | |
![]() | RH03APAE5X | RH03APAE5X ALPSELEC SMD or Through Hole | RH03APAE5X.pdf | |
![]() | FF9-10A-R11A | FF9-10A-R11A DDK SMD or Through Hole | FF9-10A-R11A.pdf | |
![]() | SG-8002JF54.000000MHZPCC | SG-8002JF54.000000MHZPCC EPSON SOP | SG-8002JF54.000000MHZPCC.pdf | |
![]() | LORDVSM07M53 | LORDVSM07M53 RENESAS QFP | LORDVSM07M53.pdf |