창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603 J 18RY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0603 J 18RY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603 J 18RY | |
| 관련 링크 | RC0603 J, RC0603 J 18RY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 93J130E | RES 130 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J130E.pdf | |
![]() | MB87A907APF-G-BND | MB87A907APF-G-BND FUJI QFP | MB87A907APF-G-BND.pdf | |
![]() | DC1075E/21440-AC | DC1075E/21440-AC INTEL BGA | DC1075E/21440-AC.pdf | |
![]() | N11P-GV1-A3 | N11P-GV1-A3 NVIDIA BGA | N11P-GV1-A3.pdf | |
![]() | MCP73833T-AMI/MF | MCP73833T-AMI/MF Mirochip SMD or Through Hole | MCP73833T-AMI/MF.pdf | |
![]() | AT27C256R-12JC,70JI | AT27C256R-12JC,70JI ATMEL PLCC32 | AT27C256R-12JC,70JI.pdf | |
![]() | 88SX6541-BCZ(AIC-8130) | 88SX6541-BCZ(AIC-8130) ATI BGA23 23 | 88SX6541-BCZ(AIC-8130).pdf | |
![]() | CDSOT236-T08CLF | CDSOT236-T08CLF BOURNS SOT23-6 | CDSOT236-T08CLF.pdf | |
![]() | 22-29-2091 | 22-29-2091 MOLEX SMD or Through Hole | 22-29-2091.pdf | |
![]() | MX26C1000BPC-90 | MX26C1000BPC-90 MXIC DIP-32 | MX26C1000BPC-90.pdf | |
![]() | SAB8282 | SAB8282 SIEMENS DIP-20 | SAB8282.pdf | |
![]() | SN74F260N | SN74F260N S DIP14 | SN74F260N.pdf |