창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402JR-075R6L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2234 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 311-5.6JRTR RC0402JR075R6L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402JR-075R6L | |
| 관련 링크 | RC0402JR-, RC0402JR-075R6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3WA1000MEFCT810X9 | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 6.3WA1000MEFCT810X9.pdf | |
![]() | ABC2-11.2896MHZ-4-T | 11.2896MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-11.2896MHZ-4-T.pdf | |
![]() | CEFM103-G | DIODE GEN PURP 200V 1A MINISMA | CEFM103-G.pdf | |
| CDLL4132 | DIODE ZENER 82V 500MW DO213AB | CDLL4132.pdf | ||
![]() | CMF60R40000FNBF | RES .4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R40000FNBF.pdf | |
![]() | CC2620F128RSMR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2620F128RSMR.pdf | |
![]() | 550C811T400BB2B | 550C811T400BB2B CDE DIP | 550C811T400BB2B.pdf | |
![]() | ESE11MH2T | ESE11MH2T Panasonic SMD or Through Hole | ESE11MH2T.pdf | |
![]() | 4606H-101-182 | 4606H-101-182 BOURNS DIP | 4606H-101-182.pdf | |
![]() | ADLFC | ADLFC AD MSOP8 | ADLFC.pdf | |
![]() | WM8786 | WM8786 WOLFSON SMD or Through Hole | WM8786.pdf | |
![]() | AP4451GM-HF | AP4451GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4451GM-HF.pdf |