창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402JR-07110RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | YAG3271TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402JR-07110RL | |
| 관련 링크 | RC0402JR-, RC0402JR-07110RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ALC10C103EC063 | 10000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 80 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | ALC10C103EC063.pdf | |
![]() | T95Z107M6R3EZAL | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2910 (7227 Metric) 400 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z107M6R3EZAL.pdf | |
![]() | XRCPB30M000F2P00R0 | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB30M000F2P00R0.pdf | |
![]() | CRCW060338K3FKEC | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060338K3FKEC.pdf | |
![]() | Y407899K0000F0L | RES 99K OHM .3W 1% RADIAL | Y407899K0000F0L.pdf | |
![]() | 200B103MW50T | 200B103MW50T ATC SMD or Through Hole | 200B103MW50T.pdf | |
![]() | IRFR3110TRPBF | IRFR3110TRPBF IR SMD or Through Hole | IRFR3110TRPBF.pdf | |
![]() | R1114N331B-TR- | R1114N331B-TR- RIC SOT153 | R1114N331B-TR-.pdf | |
![]() | TS922IM | TS922IM ST SOP8 | TS922IM.pdf | |
![]() | SP26LV431CN-L | SP26LV431CN-L EXAR SMD or Through Hole | SP26LV431CN-L.pdf | |
![]() | 81426-70 | 81426-70 IRELAND PLCC-40 | 81426-70.pdf | |
![]() | VI-BNY-CU | VI-BNY-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-BNY-CU.pdf |