창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J681CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3555-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J681CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J681CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C330JHFNFNE | 33pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C330JHFNFNE.pdf | |
![]() | VS-41HF60 | DIODE GEN PURP 600V 40A DO203AB | VS-41HF60.pdf | |
![]() | P1171.103NLT | 10µH Shielded Wirewound Inductor 4.4A 25 mOhm Max Nonstandard | P1171.103NLT.pdf | |
![]() | RC1005F5112CS | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F5112CS.pdf | |
![]() | CRCW040230R1FKED | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040230R1FKED.pdf | |
![]() | HCF4538BMI | HCF4538BMI IR SSOP | HCF4538BMI.pdf | |
![]() | MD1-50 | MD1-50 JICHI 8SOP | MD1-50.pdf | |
![]() | MB130L | MB130L LITEON DO-216AA | MB130L.pdf | |
![]() | 29F04G08CAMD2 | 29F04G08CAMD2 INTEL TSOP | 29F04G08CAMD2.pdf | |
![]() | RC4562N | RC4562N RAYTHEON SMD or Through Hole | RC4562N.pdf | |
![]() | TRND-5D-SA-A-R-F | TRND-5D-SA-A-R-F TTI SMD or Through Hole | TRND-5D-SA-A-R-F.pdf |