창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J472CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3559-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J472CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J472CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 19.2000MB-C0 | 19.2MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 19.2000MB-C0.pdf | |
![]() | RLB0914-6R8ML | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 39 mOhm Max Radial | RLB0914-6R8ML.pdf | |
![]() | SMD075F2 | SMD075F2 tyco INSTOCKPACK2000 | SMD075F2.pdf | |
![]() | DC826 | DC826 ORIGINAL DIP | DC826.pdf | |
![]() | TSC80251G2D-24CE | TSC80251G2D-24CE TEMIC QFP44 | TSC80251G2D-24CE.pdf | |
![]() | RLZC9409TE11D | RLZC9409TE11D ROHM LL-34 | RLZC9409TE11D.pdf | |
![]() | BTB06-600B/E | BTB06-600B/E ORIGINAL TO-220 | BTB06-600B/E.pdf | |
![]() | DS1809Z-100 | DS1809Z-100 DALLAS SOP | DS1809Z-100.pdf | |
![]() | AT3864L-15DMSL560B | AT3864L-15DMSL560B DIP- ATMEL | AT3864L-15DMSL560B.pdf | |
![]() | K4S283233P-MN75 | K4S283233P-MN75 SAMSUNG BGA | K4S283233P-MN75.pdf | |
![]() | 6ES5998-3ES21 | 6ES5998-3ES21 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES5998-3ES21.pdf |