창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J472CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3559-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J472CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J472CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1210110KFKTA | RES SMD 110K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210110KFKTA.pdf | |
![]() | PMBT3904W | PMBT3904W NXP SOT-323 | PMBT3904W.pdf | |
![]() | XCV50-6FG256I | XCV50-6FG256I XILINX BGA | XCV50-6FG256I.pdf | |
![]() | F4071BCD | F4071BCD F CDIP | F4071BCD.pdf | |
![]() | SL149217A | SL149217A PLESSE DIP8 | SL149217A.pdf | |
![]() | SABC515C-LM | SABC515C-LM INFINEON QFP | SABC515C-LM.pdf | |
![]() | NTCS0805E3683GXT | NTCS0805E3683GXT VISHAY SMD | NTCS0805E3683GXT.pdf | |
![]() | ET4000W32P/TC170C160EF002 | ET4000W32P/TC170C160EF002 TSENGLABS TQFP | ET4000W32P/TC170C160EF002.pdf | |
![]() | AM7968-125/BXA | AM7968-125/BXA AMD SMD or Through Hole | AM7968-125/BXA.pdf | |
![]() | BHN3306D3 | BHN3306D3 HAR Call | BHN3306D3.pdf | |
![]() | CXN1500-3AAL | CXN1500-3AAL SONY SMD or Through Hole | CXN1500-3AAL.pdf | |
![]() | 4116R-002102 | 4116R-002102 ST DIP | 4116R-002102.pdf |