창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J150CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3543-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J150CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J150CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | E81D201VNN102MR50T | CAP ALUM 1000UF 200V RADIAL | E81D201VNN102MR50T.pdf | |
![]() | CMR04E680FPDR | CMR MICA | CMR04E680FPDR.pdf | |
![]() | DSC1001CI5-010.0000T | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI5-010.0000T.pdf | |
![]() | 1AB02973AAA | 1AB02973AAA AMERICAN-ZETTLER SMD or Through Hole | 1AB02973AAA.pdf | |
![]() | C0805C150J1GAC 15pF 50V 10% COG | C0805C150J1GAC 15pF 50V 10% COG KEMET SMD or Through Hole | C0805C150J1GAC 15pF 50V 10% COG.pdf | |
![]() | L36BGD | L36BGD KINGBRIGHT DIP | L36BGD.pdf | |
![]() | 10558BEAJC | 10558BEAJC MOTOROLA CDIP | 10558BEAJC.pdf | |
![]() | SS15-SS15 | SS15-SS15 ORIGINAL DO-214 | SS15-SS15.pdf | |
![]() | GT11-2P-HU | GT11-2P-HU HRS SMD or Through Hole | GT11-2P-HU.pdf | |
![]() | ADG704BRM(MSOP10) | ADG704BRM(MSOP10) AD NULL | ADG704BRM(MSOP10).pdf | |
![]() | 222268310121- | 222268310121- PHILIPS DIP | 222268310121-.pdf | |
![]() | CL02C0R5CO2ANN | CL02C0R5CO2ANN SAMSUNG SMD | CL02C0R5CO2ANN.pdf |