창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0402J103CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 01005 | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 | 0.006"(0.15mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-3560-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0402J103CS | |
관련 링크 | RC0402J, RC0402J103CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LP130F23IET | 13MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F23IET.pdf | |
![]() | CS5460BSEP/A-BS | CS5460BSEP/A-BS CS SSOP | CS5460BSEP/A-BS.pdf | |
![]() | X890 | X890 ON Micro8 | X890.pdf | |
![]() | JS-T8-HW1200 | JS-T8-HW1200 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-T8-HW1200.pdf | |
![]() | CD74HC04M | CD74HC04M TI SOP14 | CD74HC04M.pdf | |
![]() | 636FY-6R8M | 636FY-6R8M TOKO SMD or Through Hole | 636FY-6R8M.pdf | |
![]() | CMF70825R1%T1 | CMF70825R1%T1 wvishaycom/docs//cmfmilpdf SMD or Through Hole | CMF70825R1%T1.pdf | |
![]() | EG2102CA 622.08MHZ | EG2102CA 622.08MHZ EPSON SMD or Through Hole | EG2102CA 622.08MHZ.pdf | |
![]() | 35190 GRAY | 35190 GRAY ORIGINAL NEW | 35190 GRAY.pdf | |
![]() | MCP22551-I/SN | MCP22551-I/SN ORIGINAL SOP | MCP22551-I/SN.pdf | |
![]() | ECJZFF1A475Z | ECJZFF1A475Z PAN SMD or Through Hole | ECJZFF1A475Z.pdf |