창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402J101CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3550-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402J101CS | |
| 관련 링크 | RC0402J, RC0402J101CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRB07261KL | RES SMD 261K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07261KL.pdf | |
![]() | OK1555E-R52 | RES 1.5M OHM 1/4W 5% AXIAL | OK1555E-R52.pdf | |
![]() | CXR821TN | ANT DUCK CXR TNCM 821MHZ | CXR821TN.pdf | |
![]() | PC87374L0IBU/VLA-NOPB | PC87374L0IBU/VLA-NOPB Intel PQFP 128P | PC87374L0IBU/VLA-NOPB.pdf | |
![]() | DUMMY8LD | DUMMY8LD SOICN SOP-8 | DUMMY8LD.pdf | |
![]() | LD1086D2M3 | LD1086D2M3 ST D2 | LD1086D2M3.pdf | |
![]() | EZJZ1V171AA | EZJZ1V171AA ORIGINAL SMD or Through Hole | EZJZ1V171AA.pdf | |
![]() | G6G-234F-L-12VDC/DC24V/DC5V | G6G-234F-L-12VDC/DC24V/DC5V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6G-234F-L-12VDC/DC24V/DC5V.pdf | |
![]() | GBU6J9V | GBU6J9V ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU6J9V.pdf | |
![]() | EL3H7N(A)(TA)-G | EL3H7N(A)(TA)-G EVERLIG SOP4 | EL3H7N(A)(TA)-G.pdf | |
![]() | LTC1151CS | LTC1151CS LT SMD or Through Hole | LTC1151CS.pdf | |
![]() | LBP-602MA2/MK2 | LBP-602MA2/MK2 ROHM SMD or Through Hole | LBP-602MA2/MK2.pdf |