창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402FR-076K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0402FR-076K2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402FR-076K2 | |
| 관련 링크 | RC0402FR, RC0402FR-076K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1945-12J | 22µH Unshielded Molded Inductor 430mA 1.6 Ohm Max Axial | 1945-12J.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F6492V | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F6492V.pdf | |
![]() | SM4527JT51L0 | RES SMD 0.051 OHM 5% 2W 4527 | SM4527JT51L0.pdf | |
![]() | RD39F | RD39F NEC DO-41 | RD39F.pdf | |
![]() | 515D335M400CD6AE3 | 515D335M400CD6AE3 vishay DIP | 515D335M400CD6AE3.pdf | |
![]() | XC6383C501MR | XC6383C501MR XC SMD or Through Hole | XC6383C501MR.pdf | |
![]() | 6070M0Y0BE | 6070M0Y0BE INTEL BGA | 6070M0Y0BE.pdf | |
![]() | N80960SA16(L428UT28C1) | N80960SA16(L428UT28C1) INTEL SMD or Through Hole | N80960SA16(L428UT28C1).pdf | |
![]() | CM6800X | CM6800X CHAMPION DIP | CM6800X.pdf | |
![]() | B41505-F8228-M | B41505-F8228-M EPCOS NA | B41505-F8228-M.pdf | |
![]() | UPA2451CTL-E1 | UPA2451CTL-E1 NEC TSOP6 | UPA2451CTL-E1.pdf | |
![]() | 39231-4822-Z710 | 39231-4822-Z710 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39231-4822-Z710.pdf |