창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402FR-072M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC0402FR-072M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402FR-072M | |
| 관련 링크 | RC0402F, RC0402FR-072M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB2J332M115AA | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB2J332M115AA.pdf | |
![]() | ABM8-30.000MHZ-10-1-U-T | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-30.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | MCR10EZHF4220 | RES SMD 422 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF4220.pdf | |
![]() | ESR18EZPF7R50 | RES SMD 7.5 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF7R50.pdf | |
![]() | TMG16CQ60F | TMG16CQ60F SANREX TO | TMG16CQ60F.pdf | |
![]() | HP2300V | HP2300V AVAGO DIPSOP | HP2300V.pdf | |
![]() | TSC-733 | TSC-733 MCL SMD or Through Hole | TSC-733.pdf | |
![]() | EV-130M | EV-130M OMRON DIP | EV-130M.pdf | |
![]() | TD80C31BH-24 | TD80C31BH-24 INTEL DIP-40 | TD80C31BH-24.pdf | |
![]() | NLE-L101M35V10x12.5F | NLE-L101M35V10x12.5F NIC DIP | NLE-L101M35V10x12.5F.pdf | |
![]() | AXK620345 | AXK620345 MEW SMD or Through Hole | AXK620345.pdf | |
![]() | HN16021SG | HN16021SG Mingtek SOPDIP | HN16021SG.pdf |