창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0402FR-07249KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2234 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 249k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 311-249KLRTR RC0402FR07249KL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0402FR-07249KL | |
관련 링크 | RC0402FR-, RC0402FR-07249KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 353821-001 | 353821-001 HP BGA | 353821-001.pdf | |
![]() | LTC3406BES5-1.5#PBF | LTC3406BES5-1.5#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC3406BES5-1.5#PBF.pdf | |
![]() | 2.2K1/4W5PRO | 2.2K1/4W5PRO ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.2K1/4W5PRO.pdf | |
![]() | G3N3 | G3N3 Anritsu SMD or Through Hole | G3N3.pdf | |
![]() | MIC29202-BU | MIC29202-BU MIC TO-263-5 | MIC29202-BU.pdf | |
![]() | LXA200LG471T35X50LL | LXA200LG471T35X50LL NIPPON SMD or Through Hole | LXA200LG471T35X50LL.pdf | |
![]() | DK1001R | DK1001R RFMD SMD or Through Hole | DK1001R.pdf | |
![]() | ULB1H220MAA1TA | ULB1H220MAA1TA NCH SMD or Through Hole | ULB1H220MAA1TA.pdf | |
![]() | XC7354TM-12 | XC7354TM-12 XILINX DIP SOP | XC7354TM-12.pdf | |
![]() | MIC29501BU | MIC29501BU MAX TO-263 | MIC29501BU.pdf | |
![]() | HZ9C | HZ9C ON/ST/VISHAY SMD DIP | HZ9C.pdf | |
![]() | Y351YG | Y351YG SAMSUNG BGA | Y351YG.pdf |