Samsung Electro-Mechanics America, Inc. RC0402F563CS
- 제조업체 부품 번호
- RC0402F563CS
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 56K OHM 1% 1/32W 01005
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RC0402F563CS 가격 및 조달
가능 수량
28550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 19.53357
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RC0402F563CS 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. RC0402F563CS 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RC0402F563CS가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RC0402F563CS 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RC0402F563CS 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402F563CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3534-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402F563CS | |
| 관련 링크 | RC0402F, RC0402F563CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
RC0402F563CS 의 관련 제품
 | DSC2311KI2-R0020T | CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 6-SMD, No Lead (DFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC2311KI2-R0020T.pdf | |
 | XHP35A-H0-0000-0D0PB20E4 | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Neutral 4500K 11.3V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-H0-0000-0D0PB20E4.pdf | |
| LM4041BIM-1.2 | LM4041BIM-1.2 NS SOP-8 | LM4041BIM-1.2.pdf | |
| ICM6503A-M | ICM6503A-M SHARP SOP-7.2-32P | ICM6503A-M.pdf | |
| ICVE21184E150R500P | ICVE21184E150R500P ORIGINAL 1206 | ICVE21184E150R500P.pdf | |
| 25X80VSIC | 25X80VSIC WINBOND SOP8M | 25X80VSIC.pdf | |
| B5008TCFHA08(24LC01BT-1/OT) | B5008TCFHA08(24LC01BT-1/OT) MICROCHIP SOT-153 | B5008TCFHA08(24LC01BT-1/OT).pdf | |
| C0805X475K016T | C0805X475K016T HEC SMD or Through Hole | C0805X475K016T.pdf | |
| 264-4898 | 264-4898 ORIGINAL SMD or Through Hole | 264-4898.pdf | |
| FPQ-208-0.5-10 | FPQ-208-0.5-10 ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-208-0.5-10.pdf | |
| 12F615T-I/MS | 12F615T-I/MS MICROCHIP TSSOP | 12F615T-I/MS.pdf | |
| B32529C0225K000 | B32529C0225K000 EPCOS ORIGINAL | B32529C0225K000.pdf |