창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0402F203CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3531-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0402F203CS | |
| 관련 링크 | RC0402F, RC0402F203CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 04026A200KAT2A | 20pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026A200KAT2A.pdf | |
![]() | 2256R-51L | 15mH Unshielded Molded Inductor 61mA 105 Ohm Max Axial | 2256R-51L.pdf | |
![]() | PAT0805E4022BST1 | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E4022BST1.pdf | |
![]() | ERA-1AEB3320C | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB3320C.pdf | |
![]() | RD3.0UM-T1 /B1 | RD3.0UM-T1 /B1 NEC SOD523 | RD3.0UM-T1 /B1.pdf | |
![]() | HCF4518BM013TR | HCF4518BM013TR ST SOP | HCF4518BM013TR.pdf | |
![]() | T3G06WBG | T3G06WBG TOSHIBA SMD or Through Hole | T3G06WBG.pdf | |
![]() | TMP47P422CFG | TMP47P422CFG TOSHIBA QFP44 | TMP47P422CFG.pdf | |
![]() | Z85C3006LMB | Z85C3006LMB ZILOG DIP | Z85C3006LMB.pdf | |
![]() | GL34G-1 | GL34G-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL34G-1.pdf | |
![]() | 2DI150A-050 | 2DI150A-050 FUJI SMD or Through Hole | 2DI150A-050.pdf |