창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC02F30R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC02F30R1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RES | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC02F30R1 | |
관련 링크 | RC02F, RC02F30R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJT225M025RNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 4.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT225M025RNJ.pdf | ||
416F38023CKT | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CKT.pdf | ||
MSP430FG461 | MSP430FG461 TI SMD or Through Hole | MSP430FG461.pdf | ||
PAU001A | PAU001A PIO SQL-23 | PAU001A.pdf | ||
MC100EP17DTG | MC100EP17DTG ONSemiconductor SMD or Through Hole | MC100EP17DTG.pdf | ||
MS1490 | MS1490 ASI SMD or Through Hole | MS1490.pdf | ||
DRV8843PWPR | DRV8843PWPR TI 28-HTSSOP | DRV8843PWPR.pdf | ||
LCN1206T-1R0J-S | LCN1206T-1R0J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1206T-1R0J-S.pdf | ||
G3TB-ODX03PM-DC4~24V | G3TB-ODX03PM-DC4~24V OMRON SMD or Through Hole | G3TB-ODX03PM-DC4~24V.pdf | ||
CR0603D1110023K2 | CR0603D1110023K2 DRALORIC SMD or Through Hole | CR0603D1110023K2.pdf | ||
ML6102N512MRG | ML6102N512MRG MDC SOT23-3 | ML6102N512MRG.pdf | ||
36582-0002 | 36582-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 36582-0002.pdf |