창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0201DR-07316KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 316k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0201DR-07316KL | |
| 관련 링크 | RC0201DR-, RC0201DR-07316KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 50V18000UF | 50V18000UF rubycon/nippon/nichicon 35x60 | 50V18000UF.pdf | |
![]() | HI3-5701K-5 | HI3-5701K-5 ORIGINAL DIP | HI3-5701K-5.pdf | |
![]() | ADS7846IRGVRG4 | ADS7846IRGVRG4 TI QFN16 | ADS7846IRGVRG4.pdf | |
![]() | K8Q2815UQB-P | K8Q2815UQB-P SAMSUNG TSOP | K8Q2815UQB-P.pdf | |
![]() | SGM2006-1.8XN | SGM2006-1.8XN SGMICRO SOT235 | SGM2006-1.8XN.pdf | |
![]() | NC7WZ16L6X_F113 | NC7WZ16L6X_F113 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7WZ16L6X_F113.pdf | |
![]() | MD82C52 | MD82C52 HARRIS DIP | MD82C52.pdf | |
![]() | 13FMN-SMGB-A-TF(LF)(SN) | 13FMN-SMGB-A-TF(LF)(SN) JST 13P | 13FMN-SMGB-A-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | S501-20A | S501-20A ORIGINAL SMD or Through Hole | S501-20A.pdf | |
![]() | SN54ALS874AFK | SN54ALS874AFK TI LCCLCC | SN54ALS874AFK.pdf | |
![]() | BL0955S1 | BL0955S1 BL SSOP | BL0955S1.pdf |