창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RBK-ZW500-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Z-Wave Embedded Dev Kit Brochure | |
| 기타 관련 문서 | Access to Sigma Designs SDK for Z-Wave | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Sigma Designs Inc. | |
| 계열 | Z-Wave® | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Z-Wave | |
| 주파수 | 868MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | Z-Wave | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | RBK-ZW500-E2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RBK-ZW500-E2 | |
| 관련 링크 | RBK-ZW5, RBK-ZW500-E2 데이터 시트, Sigma Designs Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F24035CKR | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035CKR.pdf | |
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![]() | PHV203 | PHV203 PHI SOP-8 | PHV203.pdf | |
![]() | TC632CCOA | TC632CCOA TELCOM SOP-8 | TC632CCOA.pdf | |
![]() | SPIL Bump | SPIL Bump ATI BGA | SPIL Bump.pdf | |
![]() | GCM2195C1H8R2CD31D+D01 | GCM2195C1H8R2CD31D+D01 MURATA NA | GCM2195C1H8R2CD31D+D01.pdf | |
![]() | MCC132/08I01B | MCC132/08I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC132/08I01B.pdf | |
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![]() | BTA16-6OOB | BTA16-6OOB ST TO220 | BTA16-6OOB.pdf | |
![]() | MAX17075ETG+T-MAXIM | MAX17075ETG+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX17075ETG+T-MAXIM.pdf |