창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RB751S-40TE61 ROHS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RB751S-40TE61 ROHS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RB751S-40TE61 ROHS | |
관련 링크 | RB751S-40T, RB751S-40TE61 ROHS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 27E937 | Relay Socket Through Hole | 27E937.pdf | |
![]() | PMB2850-V1.21 | PMB2850-V1.21 INFINEON SMD or Through Hole | PMB2850-V1.21.pdf | |
![]() | SFELF10M7HAA0-BO | SFELF10M7HAA0-BO MURATA SMD-DIP | SFELF10M7HAA0-BO.pdf | |
![]() | 4461615414 | 4461615414 PHILIPS PLCC-44 | 4461615414.pdf | |
![]() | U3845N | U3845N ORIGINAL QFP | U3845N.pdf | |
![]() | THV500-R | THV500-R RESPower SMD or Through Hole | THV500-R.pdf | |
![]() | UM9007F | UM9007F ORIGINAL IC | UM9007F.pdf | |
![]() | UPD70F3116GJ-UEN | UPD70F3116GJ-UEN NEC SMD or Through Hole | UPD70F3116GJ-UEN.pdf | |
![]() | HVM14STR-E (Pb) | HVM14STR-E (Pb) RENESAS SOT23-3 | HVM14STR-E (Pb).pdf | |
![]() | TMDSEMU560U | TMDSEMU560U TI soic | TMDSEMU560U.pdf | |
![]() | ALPB | ALPB MAX SOT23-3 | ALPB.pdf | |
![]() | MAX81SD | MAX81SD NXP SOT-143 | MAX81SD.pdf |