창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RB425D(D3L) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RB425D(D3L) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RB425D(D3L) | |
| 관련 링크 | RB425D, RB425D(D3L) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGPD350ELL752MM40H | 7500µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 18 mOhm | EGPD350ELL752MM40H.pdf | |
![]() | BCM2004SKFBG-P20 | BCM2004SKFBG-P20 BROADCOM BGA | BCM2004SKFBG-P20.pdf | |
![]() | 1602C3B110 | 1602C3B110 INTEL BGA | 1602C3B110.pdf | |
![]() | KTA1700Y | KTA1700Y KEC SMD or Through Hole | KTA1700Y.pdf | |
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![]() | M37630E4FP#U3 | M37630E4FP#U3 RENESAS NA | M37630E4FP#U3.pdf | |
![]() | M38235G6FP#U0 | M38235G6FP#U0 RENESAS QFP | M38235G6FP#U0.pdf | |
![]() | S6B1713A01-03X0 | S6B1713A01-03X0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B1713A01-03X0.pdf | |
![]() | D121N20T | D121N20T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D121N20T.pdf | |
![]() | BZX284-C33115 | BZX284-C33115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-C33115.pdf | |
![]() | A8008C | A8008C ORIGINAL SMD or Through Hole | A8008C.pdf | |
![]() | C1005COG1C8R2DT000F | C1005COG1C8R2DT000F TDK SMD or Through Hole | C1005COG1C8R2DT000F.pdf |