창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RB1H687M16020BB280 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RB1H687M16020BB280 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RB1H687M16020BB280 | |
관련 링크 | RB1H687M16, RB1H687M16020BB280 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4470R-36J | 820µH Unshielded Molded Inductor 150mA 22 Ohm Max Axial | 4470R-36J.pdf | |
![]() | AD810SQ | AD810SQ AD SMD or Through Hole | AD810SQ.pdf | |
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![]() | PCM1701P | PCM1701P BB 28PIN-DIP | PCM1701P.pdf | |
![]() | 450VXG330M30X45 | 450VXG330M30X45 RUBYCON DIP | 450VXG330M30X45.pdf | |
![]() | D882P | D882P NEC TO126 | D882P .pdf | |
![]() | MH62E08 | MH62E08 MIT SMD or Through Hole | MH62E08.pdf | |
![]() | 35LSQ470000M90X151 | 35LSQ470000M90X151 RUBYCON DIP | 35LSQ470000M90X151.pdf |