창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RB150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RB150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AMRB-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RB150 | |
| 관련 링크 | RB1, RB150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C226M016HBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C226M016HBA.pdf | |
![]() | 416F2711XAST | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XAST.pdf | |
![]() | YC122-JR-07750KL | RES ARRAY 2 RES 750K OHM 0404 | YC122-JR-07750KL.pdf | |
![]() | VII100-06P1 | VII100-06P1 IXYS SMD or Through Hole | VII100-06P1.pdf | |
![]() | C330C473K2R5TA7303 | C330C473K2R5TA7303 TDK SMD or Through Hole | C330C473K2R5TA7303.pdf | |
![]() | ADSP-21161N(DAISY) | ADSP-21161N(DAISY) ADI BGA1717 | ADSP-21161N(DAISY).pdf | |
![]() | RS3KBTR-13 | RS3KBTR-13 Microsemi DO-214AA(SMB) | RS3KBTR-13.pdf | |
![]() | 215BAABKA31FG R580 | 215BAABKA31FG R580 ATI BGA | 215BAABKA31FG R580.pdf | |
![]() | 3670CM | 3670CM BB SMD or Through Hole | 3670CM.pdf | |
![]() | ECDGZER508 | ECDGZER508 PANASONIC SMD or Through Hole | ECDGZER508.pdf | |
![]() | SP8132LEN | SP8132LEN SIPEX SOP8 | SP8132LEN.pdf | |
![]() | TLV2344ID | TLV2344ID TI 14 ld SOIC | TLV2344ID.pdf |