창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RB081L-20TE25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RB081L-20 | |
| 제품 교육 모듈 | Diodes Overview | |
| 주요제품 | Fast Recovery Diodes | |
| 카탈로그 페이지 | 1642 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 450mV @ 500mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 700µA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | PMDS | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | RB081L-20TE25TR RB081L20TE25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RB081L-20TE25 | |
| 관련 링크 | RB081L-, RB081L-20TE25 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C189B5GAC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C189B5GAC.pdf | |
![]() | GR721BW0BB273KW03L | 0.027µF 350V 세라믹 커패시터 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GR721BW0BB273KW03L.pdf | |
![]() | CMF55232K00FEEK | RES 232K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55232K00FEEK.pdf | |
![]() | IRL530NSTRL | IRL530NSTRL ir SMD or Through Hole | IRL530NSTRL.pdf | |
![]() | GRM155F11E104ZA01D | GRM155F11E104ZA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM155F11E104ZA01D.pdf | |
![]() | FSO-2-16.3840MHZ | FSO-2-16.3840MHZ Fox con | FSO-2-16.3840MHZ.pdf | |
![]() | IN6376 | IN6376 ORIGINAL SMD or Through Hole | IN6376.pdf | |
![]() | LSEFSBKS2093/A | LSEFSBKS2093/A LIGITEK SMD or Through Hole | LSEFSBKS2093/A.pdf | |
![]() | M35071-051SP | M35071-051SP MIT DIP 20 | M35071-051SP.pdf | |
![]() | BK/HTB-32I | BK/HTB-32I BUSSMANN SMD or Through Hole | BK/HTB-32I.pdf | |
![]() | BD269A. | BD269A. NXP TO-220 | BD269A..pdf |