창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RB063L-30 TE25 DO214-55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RB063L-30 TE25 DO214-55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RB063L-30 TE25 DO214-55 | |
| 관련 링크 | RB063L-30 TE2, RB063L-30 TE25 DO214-55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2525CZERR33M01 | 330nH Shielded Molded Inductor 20A 3.9 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZERR33M01.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B3K9E1 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B3K9E1.pdf | |
![]() | TNPU12061K74BZEN00 | RES SMD 1.74K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12061K74BZEN00.pdf | |
![]() | CMJ3500 | CMJ3500 CENTRAL SMD or Through Hole | CMJ3500.pdf | |
![]() | ESDALC6V1P | ESDALC6V1P ST SMD or Through Hole | ESDALC6V1P.pdf | |
![]() | P88W8385-BDK1 | P88W8385-BDK1 MACNICA BGA | P88W8385-BDK1.pdf | |
![]() | WT5731F | WT5731F WELTREND QFN32 | WT5731F.pdf | |
![]() | M22-1920005 | M22-1920005 HARWIN SMD or Through Hole | M22-1920005.pdf | |
![]() | LXT973CQ (A2 ,A3 | LXT973CQ (A2 ,A3 INTEL QFP | LXT973CQ (A2 ,A3.pdf | |
![]() | 0603F 12K1 | 0603F 12K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F 12K1.pdf | |
![]() | KM68257EI-15 | KM68257EI-15 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68257EI-15.pdf |