창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RAV94749/01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RAV94749/01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RAV94749/01 | |
| 관련 링크 | RAV947, RAV94749/01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A240JBLAT4X | 24pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A240JBLAT4X.pdf | |
![]() | SR401C564MARTR1 | 0.56µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR401C564MARTR1.pdf | |
![]() | OP770D | PHOTOTRNS NPN W/CAP SIDE LOOK | OP770D.pdf | |
![]() | TDA2822D. | TDA2822D. NXP SOP-8 | TDA2822D..pdf | |
![]() | RJ23N3 | RJ23N3 SHARP SMD or Through Hole | RJ23N3.pdf | |
![]() | REF02APG4 | REF02APG4 TI SMD or Through Hole | REF02APG4.pdf | |
![]() | HPWA-MH00-B0000 | HPWA-MH00-B0000 AGILENT SMD or Through Hole | HPWA-MH00-B0000.pdf | |
![]() | ISPLSI2032-110LT48 | ISPLSI2032-110LT48 LATTICE QFP48 | ISPLSI2032-110LT48.pdf | |
![]() | 85052-0842 | 85052-0842 MOLEX SMD or Through Hole | 85052-0842.pdf | |
![]() | XPC750ARS233SE | XPC750ARS233SE MOTOROLA BGA | XPC750ARS233SE.pdf | |
![]() | KS74AHCT125D | KS74AHCT125D SAMSUNG SMD or Through Hole | KS74AHCT125D.pdf | |
![]() | S10C4019FNR | S10C4019FNR TexasInstruments SMD or Through Hole | S10C4019FNR.pdf |